Sunday, June 10, 2007

玉米施肥機

B93611017 生機三鍾韻茹


玉米屬於吸肥力強且需肥量多之深根性作物,目前許多農友配合政府推行稻田轉作雜糧作物之政策下而轉作栽培玉米,由於大部分之稻田經長期耕犁結果,在表土下常有密實之犁底層存在,致使玉米之根系無法穿透此層硬盤,而根群之發育只能局限於硬盤之上方,水分及養分之吸收亦受到限制,造成玉米生育不良而產量偏低,此種犁底層之硬盤,在未曾實施深耕之旱田中亦普遍存在,影響玉米之生育及產量。


「玉米播種兼雙層施肥機」係利用曳引機承載,具有玉米播種、打破犁底層、深淺雙層施肥及藥劑施用等多項功能,一次可以播種四行,每公頃之作業時間約為1.5∼2小時。在播種之同時,可將防治玉米地下害蟲(如切根蟲)之藥劑(如加保扶粒劑)施於種子旁,並可將玉米生育全期所需之肥料在播種溝兩側約8公分處,分深、淺兩層施入土中,一次作業即可完成播種、施藥及全期施肥之工作。



淺施之肥料,在播種溝之一側,其深度在地表下約5公分,可提供玉米發芽後生育初期所需之養分,而在播種溝之另一側為深施之肥料,其深度為地表下約20∼25公分,可提供玉米生育中、後期之所需。此種施肥方式可減少施肥之次數及施肥之用量,避免肥料流失,提高肥料效率,故可降低生產成本,利用本項機械可將磷肥條施於土壤中玉米根群之附近,提高磷肥之利用率,可改進以往將磷肥撒施於土壤表面造成磷肥效果不佳之缺失,此項功能在酸性或缺磷土壤特別顯著,同時亦可避免玉米在播種後因天氣乾旱、缺乏灌溉而無法施肥之弊害,尤以水源不足之旱田更為迫切需要。





由於玉米在播種發芽後,根部可立即吸收到淺層之肥料,玉米初期之生育特別快速、健壯,故可促進玉米早期生育,提早玉米雄花之抽穗期與果穗之成熟期,增加穗長與穗重而獲得增產。


花蓮農改場於設計該項機械時,即加裝有「心土犁」,可深入土中約20∼30公分,所以在深層施肥之同時,可連帶的耕破犁底層,改善土壤之物理性,促使玉米之根系得以在通氣良好之土壤中向下發展,並可吸收下層土壤之養分與水分,而使玉米生育良好、提高產量。

參考資料:花蓮農改場

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